12英寸全自動切割機。在晶圓搬送和框架搬送間自動切換，減少了切換過程中的風險，機器停機時間也大大減少。

運用本社獨特的核心技術，實現了非常小的占地面積。

占地面積小、加工速度快的半自動雙軸切割機。

設計緊湊，標準搭載自動對齊功能。
標配1.8KW高功率主軸。
可對應從硅到各種難切割材料的加工。

高剛性結構，節省占地面積的8英寸切割機。
標準對應大尺寸工件的切割。

高剛性結構，節省占地面積的12英寸切割機。
對應多樣化工件的切割。

搭載可視光顯微鏡的12英寸激光切割機
晶圓搬送結構
對應客戶各種需求。

ML300系列已經停止生產和銷售

適用于半自動切割機上切割、開槽后的工件的清洗和干燥。
二流體清洗、擺動式清洗噴嘴范圍可以和晶圓尺寸配合實現優異的清洗效果。
最大可對應12英寸框架。